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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲

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Technique - Electronics: Microprocessor Technology
图解入门半导体制造设备基础与构造精讲

图解入门半导体制造设备基础与构造精讲

佐藤淳一

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本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造.全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备,离子注入设备,热处理设备,光刻设备,蚀刻设备,成膜设备,平坦化设备,监测和分析设备,后段制程设备等逐章进行解说.

Kategorie:

Technique - Electronics: Microprocessor Technology

Rok:

2022

Wydanie:

3

Wydawnictwo:

机械工业出版社

Język:

chinese

Strony:

198

ISBN 10:

7111708016

ISBN 13:

9787111708018

Plik:

PDF, 220.08 MB

IPFS:

,

chinese, 2022

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